Veronica半导体速报

1. 发生了什么：在台北电脑展前夕，AMDCEO苏姿丰计划与台积电CEO魏哲家会面，旨在为AMD预期的GPU和CPU需求，抢下更多2nm制程和先进封装产能。

2. 属于产业链哪个环节：属于前道的光刻（2nm）和后道的封装（CoWoS等先进封装）环节。

3. 可能影响的公司或赛道：台积电的产能分配将更加紧张，与NVIDIA的直接竞争从芯片设计延伸到产能争夺。

4. 为什么值得关注（新人也能懂）：芯片设计出来后必须有人能造出来。AMD CEO亲自出马，说明未来几年的高端工艺（2nm/封装）供给极其有限，谁能锁定台积电的机台，谁就掌握了AI芯片的出货权。

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1. 发生了什么：在HBM4的竞争中落后于对手的美光，将三星近期的劳资纠纷视为战略窗口，计划在首尔积极招募HBM领域的顶尖专业人才。

2. 属于产业链哪个环节：属于后道的封装环节，HBM4需要依赖极其复杂的堆叠和封装技术。

3. 可能影响的公司或赛道：直接影响【美光、三星、SK海力士】在下一代HBM4市场的竞争格局。

4. 为什么值得关注（新人也能懂）：HBM（高带宽内存）是AI芯片的“贴身高速缓存”，制造难度极高，高端人才稀缺。美光直接在三星总部挖人，说明HBM的竞争已经从拼产能、拼良率，升级到了拼核心人才的“白刃战”。谁拥有最懂封装工艺的专家，谁就能在下一轮AI硬件竞赛中胜出。

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1. 发生了什么：设备商SCHMID透露，台积电在面板级封装上取得新进展，已实现310×310mm的面板尺寸，并正在评估集成玻璃基板。

2. 属于产业链哪个环节：属于后道的封装环节，是从圆形晶圆封装转向更大尺寸方形面板封装的路线图。

3. 可能影响的公司或赛道：封装设备商SCHMID，以及未来有望通过玻璃基板替代传统有机基板的材料和设备供应商。

4. 为什么值得关注（新人也能懂）：封装基板是芯片的“地基”。把封装从圆形晶圆片改成更大块的方板，就像从圆锅里煎饼改成用方底大平锅，一次能处理的芯片数量更多，面积利用率更高。引入玻璃基板则能支持更精细的布线。

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1. 发生了什么：分析师预测NVIDIA下一代VeraCPU平台将在FY2027创造200亿美元市场，且单颗CPU配套的SoCAMM内存容量高达1,536GB，总需求将达307亿Gb。

2. 属于产业链哪个环节：属于后道的封装环节（内存与CPU的先进封装集成SoCAMM）和晶片（内存晶圆）供应环节。

3. 可能影响的公司或赛道：直接利好DRAM三巨头【三星、SK海力士、美光】，但也可能进一步挤压手机等消费电子所需的LPDDR5产能。

4. 为什么值得关注（新人也能懂）：SoCAMM是一种将高带宽内存贴近CPU/GPU的先进封装模组。如果NVIDIA一家客户就吃掉目前全球几乎所有的LPDDR5产能，未来AI服务器不仅会带火HBM，连基础内存条都可能涨价和缺货。

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1. 发生了什么：5月前20天，韩国DRAM出口额（含模组）同比暴增498%，单价同比上涨432%至每公斤超6万美元；NAND出口额增长178%，单价涨280%。

2. 属于产业链哪个环节：属于存储芯片成品环节，涉及晶圆制备和封装测试后的最终出货。

3. 可能影响的公司或赛道：韩国两大存储巨头三星电子和SK海力士是主要受益者。

4. 为什么值得关注（新人也能懂）：出口单价暴涨，意味着AI服务器不仅需要昂贵的高端HBM，连普通的服务器内存（DRAM）和固态硬盘（SSD）都因产能被挤占而价格飙升，整个存储市场正处于由AI驱动的超级上升周期。

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1. 发生了什么：TrendForce预测2026年AI服务器出货量年增28%，北美五大云厂商资本支出将年增87%至7700亿美元，占全球对NVIDIA GB/VR服务器需求的60%。

2. 属于产业链哪个环节：这属于终端市场需求侧，但其增长会直接拉动前道制造和后道封装的产能需求。

3. 可能影响的公司或赛道：直接拉动【英伟达、AMD】以及自研芯片厂商【Google（TPU）、Amazon（Trainium）】的服务器出货。

4. 为什么值得关注（新人也能懂）：云巨头合计投入7700亿美元是什么概念？这几乎是全球半导体产业一年的总营收。如此庞大的资本注入，保证了AI芯片产业链在未来一年内仍是“不愁卖”的状态，且液冷散热等配套设施需求也会跟着爆发。

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