Veronica半导体速报

1.发生了什么：英伟达最新季度营收同比增长85%，数据中心网络收入暴涨199%；总供应承诺订单高达1190亿美元。

2.属于产业链哪个环节：直接影响AI芯片设计以及封装测试环节的产能分配。

3.可能影响的公司或赛道：英伟达、台积电、HBM供应商及液冷等AI服务器供应链。

4.为什么值得关注：英伟达提前锁单的行为表明CoWoS先进封装和HBM等上游产能依然极度稀缺，大厂疯狂“抢筹”以保证未来几年的AI芯片出货。

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1.发生了什么：SK海力士计划拆除清州的光罩厂，原地改建为晶圆测试技术开发设施。

2.属于产业链哪个环节：后道测试环节，专注于提升高带宽内存（HBM）的晶圆级测试能力。

3.可能影响的公司或赛道：SK海力士、英伟达（HBM采购方）；预示HBM竞争从产能转向良率。

4.为什么值得关注：HBM堆叠层数增加导致良率挑战巨大。将光罩厂直接转为测试厂，是为了从源头卡住缺陷，提升HBM成品率，巩固对英伟达等大客户的供货优势。

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1.发生了什么：日本初创公司Patentix成功开发出兼容6英寸晶圆的金红石型二氧化锗镀膜系统。

2.属于产业链哪个环节：前道薄膜沉积与新材料验证环节，影响下一代功率半导体制造。

3.可能影响的公司或赛道：Patentix；未来可能颠覆SiC/GaN在车用功率芯片领域的地位。

4.为什么值得关注：r-GeO2是具有超宽能隙的【下一代半导体材料】，比现行的SiC更加高效。实现【6英寸晶圆镀膜】意味着其从实验室向量产迈进了决定性的一步。

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1.发生了什么：中芯国际与华虹集团共同成立上海电子材料国际供应链中心有限公司。

2.属于产业链哪个环节：贯穿硅晶圆、光刻胶、溅射靶材、特种气体等多达16个前道制造步骤。

3.可能影响的公司或赛道：中芯国际、华虹；中国国产材料供应商，及原有海外材料供应商。

4.为什么值得关注：两大国产代工巨头首次联手搭建材料采购平台，旨在统一协调采购以对抗出口管制，推动半导体材料国产替代，这标志着中国半导体“去美化”进入新阶段。

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1.发生了什么：三星电机未来3年的积层陶瓷电容（MLCC）产能已被客户提前预定一空。

2.属于产业链哪个环节：上游被动元件材料供应，广泛用于所有电子产品的封装与主板环节。

3.可能影响的公司或赛道：三星电机、村田制作所；服务器与汽车制造商面临成本上涨风险。

4.为什么值得关注：MLCC是电子产品的“大米”。AI服务器和电动车用量激增导致供给严重不足，三星电机近乎满产并提速菲律宾扩产，显示高端电容短缺已成定局。

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1.发生了什么：三星电子工会在预定总罢工前1.5小时与资方达成临时协议，取消全面停产计划。

2.属于产业链哪个环节：前道晶圆制造与后道封测均可能因停电、停气导致停产。

3.可能影响的公司或赛道：三星电子、美光、SK海力士；全球手机/服务器OEM。

4.为什么值得关注：三星占全球DRAM和NAND Flash巨大份额，任何停工都将引爆价格。此番警解除避免了类似前次降压减产预期引发的存储芯片价格剧烈波动。

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