Veronica半导体速报

1. ASML CEO傅凯表示，首批采用新一代High-NA EUV光刻机制造的芯片将在未来几个月内投产，涵盖内存与逻辑芯片。

2. 属于产业链光刻步骤，High-NA EUV是当前最先进的曝光设备，可实现更高分辨率的线路图形。

3. 已采购该设备的SK海力士和英特尔将率先受益，台积电因价格高昂暂未采用。

4. 这标志着半导体制程向更细微演进，设备技术先行，对2nm以下节点的竞争有深远影响。

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1. 据最新消息，三星电子与工会的薪资谈判最终破裂，此前法院已部分禁止罢工，但谈判失败可能引发更大范围生产中断。

2. 涉及半导体制造的全流程，尤其是【晶圆制造】步骤，任何产线停摆都会直接影响良率和出货。

3. 可能影响三星自身的芯片产出及依赖其代工的客户，如高通、英伟达等。

4. 三星是全球存储器与先进制程龙头，持续的劳工不稳定会加剧市场对其供应能力的担忧，可能推升芯片价格。

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1. 在摩根大通会议上，英特尔透露部分潜在代工客户担心竞争对手会得知双方合作，从而影响商业机密。

2. 这属于【晶圆制造】步骤的前期客户导入阶段，涉及代工服务中的保密协议与信息隔离机制。

3. 直接冲击英特尔的晶圆代工业务（IFS）拓展，阻碍其争取ASIC或系统级客户。

4. 对于试图追赶台积电和三星的英特尔来说，客户信任是代工业务成败的关键，如果不能解决，将削弱其18A等先进制程的吸引力。

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1. 全球半导体分销商龙头WPG Holdings预测Q2营收达3450-3650亿新台币，环比增长9%-15%，营业利润与净利均创历史新高。

2. 这一环节属于全产业链的销售与物流，但其业绩是下游制造商（如富士康、广达）资本支出增加的直接体现。

3. 对半导体设备、材料供应商构成利好，表明晶圆厂扩产仍在加速。

4. 分销商业绩是行业景气度的先行指标，持续强劲的预测凸显AI和数据中心驱动下芯片需求的旺盛。

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1. 台湾供应链伙伴预计英伟达Q1营收将达820亿美元，高于市场预期的800亿美元，Q2指引有望达900亿。

2. 强调Blackwell（GB200）与Blackwell Ultra（GB300）NVL72液冷机架系统已有大量出货，属于后道的封装和系统集成环节。

3. 直接影响英伟达、代工厂台积电以及液冷解决方案供应商。

4. 液冷已从选配变为AI服务器标配，高密度AI集群需求推动散热技术快速普及，提示从业者关注相关产业链机会。

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