Veronica半导体速报

1. 发生了什么：EVG将在ECTC 2026上展示混合键合、层转移和无掩模光刻技术，用于异构集成和先进封装。

2. 属于产业链哪个环节：直接对应后道制造中的封装环节，尤其是3D堆叠和芯片间互连。

3. 可能影响的公司或赛道：为台积电、英特尔、三星等先进封装厂提供关键设备，影响AI芯片、HBM内存的集成度。

4. 为什么值得关注：混合键合是实现3D堆叠和高密度互连的关键技术，能突破传统微凸点间距限制，是延续摩尔定律的重要路径。

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1. 发生了什么：英特尔正敦促PC及笔记本客户，采用基于18A制程技术生产的CPU，以替代供应吃紧的旧款处理器。

2. 属于产业链哪个环节：核心影响前道光刻、【蚀刻】等制造环节，直接关系到18A这一关键节点的产能消化。

3. 可能影响的公司或赛道：英特尔自身的代工业务，以及戴尔、惠普等PC品牌厂和整个笔记本供应链。

4. 为什么值得关注：此举旨在加速内部先进制程节点量产爬坡和营收转化，但有传闻称可能暗示将停产旧款供应来推动销售。

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1. 发生了什么：为应对可能发生的全面罢工，三星电子已预先削减部分产线的新增晶圆投入量，据传减少约30%。

2. 属于产业链哪个环节：直接影响晶硅圆制备后的所有前道制造环节，是工厂开工率的先行指标。

3. 可能影响的公司或赛道：全球存储芯片及晶圆代工供应，可能加剧特定芯片的缺货并影响三星的业绩。

4. 为什么值得关注：晶圆投入量减少意味着未来1-3个月内产出的芯片数量将下降，若罢工发生，将对全球半导体供应链稳定性造成冲击。

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1. 发生了什么：SemiAnalysis数据显示，AMD MI355在GLM5架构下，单节点FP8推理成本比NVIDIA B200低40%。

2. 属于产业链哪个环节：主要涉及AI芯片的测试与软件优化，即芯片流片后针对推理场景的算力效率优化环节。

3. 可能影响的公司或赛道：直接挑战英伟达的AI训练与推理市场霸主地位，利好AMD及其合作伙伴的AI服务器部署。

4. 为什么值得关注：推理成本和吞吐量是AI芯片商业化的核心指标。AMD若在FP4和分布式推理上持续优化，将真正威胁英伟达的定价权，为云厂商提供高性价比的替代选择。

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1. 发生了什么：SK海力士2026年第一季度对NVIDIA的供应额创下逾7万亿韩元（约46.6亿美元）的纪录，得益于AI基础设施扩张与HBM需求。

2. 属于产业链哪个环节：主要对应先进封装环节（HBM制造）和高性能DRAM的测试。

3. 可能影响的公司或赛道：SK海力士、NVIDIA以及整个AI服务器和数据中心供应链。

4. 为什么值得关注：巨额订单凸显了AI芯片对HBM这一关键零部件的依赖程度，也表明在AI高速发展下，高性能存储已成为核心瓶颈。

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1. 发生了什么：市场普遍预期NVIDIA即将公布的2027会计年度第一季度财报，营收将达约800亿美元，同比增长80%。

2. 属于产业链哪个环节：反映终端的【市场与需求】，尤其是AI数据中心对AI芯片的旺盛需求。

3. 可能影响的公司或赛道：NVIDIA自身股价及整个AI供应链，包括台积电、鸿海、纬创等概念股。

4. 为什么值得关注：AI供应链业者比市场更乐观，但暂未将H200出口中国纳入计算，暗示实际增长潜力或存在变数，投资价值高于分析师预测。

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