Veronica半导体速报

1. 发生了什么：Intel CEO在访谈中透露14A（1.4nm）制程将于2028年风险试产，2029年量产，已有多家客户合作并拥有0.5 PDK；同时EMIB-T先进封装正利用台积电CoWoS产能紧缺切入市场。

2. 属于产业链哪个环节：14A属于前道光刻/制程环节，EMIB-T属于先进封装环节，直接影响芯片性能和整合。

3. 可能影响的公司或赛道：Intel有望与台积电在次世代技术同台竞争，现有客户可转向合作；封装技术分化影响先进封装设备商和设计服务公司。Intel透露CPU短缺和基板供应紧张，产业链机会浮现。

4. 为什么值得关注：Intel若按计划量产14A，将打破台积电先进制程独霸格局。18A良率每月提升7-8%，Panther Lake已可批量出货，显示公司转型初步见效，为美国本土先进制造注入强心针。访谈链接

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1. 发生了什么：NVIDIA Rubin平台将AI服务器升级至224G PAM4高速传输，导致对低介电、低热膨胀系数的高端玻璃纤维需求激增，日厂Nittobo主导的供应严重不足，台湾玻璃纤维制造商获得转单机会。

2. 属于产业链哪个环节：属于基板/PCB材料环节，具体为覆铜板（CCL）上游的玻璃纤维，最终影响先进封装基板。

3. 可能影响的公司或赛道：日厂Nittobo供货紧张，台湾Fulltech Fiber进入AI供应链，Baotek扩产T-Glass，Grandsys受益于涨价并开发Q-cloth新材料；CCL厂Elite Material面临M7/M8缺货，计划Q3出货M9。

4. 为什么值得关注：玻璃纤维是决定高速信号完整性的关键材料，短缺将限制AI服务器和交换机出货。新入局者有助于分散供应风险，这是继ABF基板后AI硬件又一个材料瓶颈。

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1. 发生了什么：记忆体短缺下，三星与SK海力士大幅压缩晶圆厂建设周期，三星P5 Fab 1试图将工期砍半，已实行三班倒昼夜施工；SK海力士龙仁Fab 1清洁室目标明年2月开放，Fab 2建设也已前置。

2. 属于产业链哪个环节：属于【前道晶圆制造】环节的前期建厂阶段，直接影响未来DRAM/NAND产能扩张。

3. 可能影响的公司或赛道：两家公司争夺钢材制造商Sencore Tech的PC梁供应，SK海力士因优先协议占优，三星面临建材延期风险；半导体设备商将迎来后续密集订单。

4. 为什么值得关注：晶圆厂建设周期通常是1.5-2年以上，加速施工可能意味着AI记忆体涨价压力持续，谁先投产谁将抢占庞大AI市场订单。建设材料短缺也揭示了产业链的隐性瓶颈。

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1. 发生了什么：NVIDIA CEO黄仁勋预计5月27日抵台，将在Computex前与台积电、富士康、台达、联发科等供应链高管举行晚宴，并可能讨论下一代Feynman GPU。因应AI时代几乎所有材料短缺，NVIDIA拟加强长期合约和产能预留。

2. 属于产业链哪个环节：属于公司战略与供应链管理，影响从晶圆代工、封装、基板到组装的整个半导体硬件生态。

3. 可能影响的公司或赛道：台积电、联发科等合作伙伴可望受惠于长期订单锁定；同时可能公布与联发科共同开发的边缘设备芯片，冲击物联网和边缘AI市场。

4. 为什么值得关注：NVIDIA从传统供应链关系转向长期合约，意味着AI芯片需求远超预期，供应链安全成为核心。这预示相关材料、设备供应商迎来稳定订单，但也可能挤压中小企业份额。推文链接

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1. 发生了什么：英伟达CEO黄仁勋表示，中国将开放市场给美国AI芯片，若属实将缓解美国对华出口管制的压力，为英伟达在中国销售高端AI芯片铺路。

2. 属于产业链哪个环节：属于政策与贸易环节，直接影响AI芯片设计公司的市场准入，间接影响晶圆代工和封装测试需求。

3. 可能影响的公司或赛道：英伟达将直接受益，其H20/B200等降规芯片或获更大空间；AMD、Intel同样可望扩大中国市场；国内AI芯片企业可能面临更激烈竞争。

4. 为什么值得关注：中国是全球最大的AI芯片市场之一，政策变化将重塑全球AI芯片供应链格局。对于刚入行的从业者，需留意地缘政治对芯片销售版图的即时影响。Reddit讨论

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