Veronica半导体速报

1. 发生了什么：在工会计划发动18天大罢工的前6天，三星开始缩减芯片生产，进入【紧急管理模式】，每日损失可能高达20亿美元。

2. 属于哪个环节：冲击存储芯片制造的整个前道流程（氧化、光刻、蚀刻等）及后道封装测试。

3. 可能影响的公司：三星自身及其下游服务器、手机等客户。

4. 为什么值得关注：劳资冲突直接威胁芯片生产连续性，在全球供应紧平衡下可能加剧存储产能的不确定性。

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1. 发生了什么：TrendForce分析称NVIDIA Rubin平台将同步实施四大硬件升级：液冷成为标配、电源架构转向800V高压直流、PCB采用20+层HDI并去电缆设计、互联切换至CPO共封装光学。

2. 属于哪个环节：集中在先进封装与互连（步骤15），共封装光学将光学模块直接与芯片封装在一起，取代传统铜互连。

3. 可能影响的公司：台积电（COUPE技术）、CPO光引擎供应商及高端PCB、液冷和电源模块企业。

4. 为什么值得关注：标志着AI芯片互连由电转光的关键拐点，解决带宽与功耗瓶颈，是先进封装的核心趋势。

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1. 发生了什么：AI处理器正从单芯片设计转向3D IC多芯片堆叠，Alchip（世芯）提供3DIC设计服务，帮助客户突破单芯片光罩尺寸限制。

2. 属于哪个环节：涉及芯片设计与先进封装（步骤15），涵盖Chiplet和3D堆叠技术。

3. 可能影响的公司：Alchip、NVIDIA、AMD等AI芯片设计公司，以及先进封装供应商。

4. 为什么值得关注：3DIC通过垂直堆叠多种功能芯片延续算力密度提升，是后摩尔时代摆脱工艺微缩依赖的关键路径。

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1. 发生了什么：ASML宣布任命Marco Pieters为首席技术官，他在公司工作超25年，横跨DUV光刻、量测与检测及EUV光刻领域。

2. 属于哪个环节：对应光刻（步骤6）及量测，是芯片制造最核心环节。

3. 可能影响的公司：ASML及全球所有先进制程客户。

4. 为什么值得关注：CTO将主导下一代High-NA EUV等光刻技术发展，对2nm及以下工艺持续推进至关重要。

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1. 发生了什：三星前设备解决方案负责人庆桂显预测，由于中国厂商大举扩产，全球内存月产能明年下半年将达600万片晶圆，导致内存价格下跌。

2. 属于哪个环节：影响存储芯片市场，覆盖从晶圆制备到封装测试整体供需，直接关联晶片供应与定价。

3. 可能影响的公司：三星电子、SK海力士、美光及长鑫存储等存储器大厂。

4. 为什么值得关注：AI需求正在拉高存储价格，但中国扩产可能快速逆转供需，提醒产业需警惕周期反转风险。

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1. 发生了什么：应用材料Q2营收79.1亿美元超预期，半导体系统营收59.7亿美元创新高，毛利率50%创25年高点；Q3指引强劲，2026年半导体系统营收增速上调至30%以上，先进封装设备营收料超20亿美元，增长超50%。

2. 属于哪个环节：覆盖薄膜沉积、刻蚀、CMP及封装等多道关键制造步骤的设备供应。

3. 可能影响的公司：应用材料自身及其大客户台积电、三星、英特尔等。

4. 为什么值得关注：客户首次给出长达8个季度的滚动需求预测，显示AI驱动的扩产周期远超以往，设备景气度有望持续至2027年。

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