1. 分析师预计NVIDIA Q1营收超800亿美元，Q2指引910亿；Rubin量产推迟至9月，但Blackwell出货环比增10%，LPX机架贡献营收。
2. 涉及GPU及CPU硅芯片，属于芯片设计/制造环节，影响代工和先进封装。
3. NVIDIA、台积电（晶圆代工）、英伟达的Vera CPU与LPX相关供应商。
4. Rubin延迟属技术节奏调整，但产品组合及N3产能转向Vera CPU值得关注，反映Agentic AI趋势对芯片架构的影响。
[4]
Veronica半导体速报
存储价格暴涨，三星ASP同比增146%，AI服务器需求推高DDR5容量要求；台积电COUPE on Substrate先进封装技术将量产，ASML与印度塔塔电子达成设备协议。
厂商动态
技术进展
芯片互连标准繁多，UCIe与BoW等带来设计权衡
1. 异构集成设计中，UCIe、BoW等新互连标准增多，芯片设计者面临选择与带宽、功耗、成本的多重权衡。
2. 属于先进封装（第15步）及小芯片集成，直接影响芯片间通信架构。
3. 台积电、英特尔、三星等先进封装供应商，以及chiplet设计公司。
4. 互连标准将定义未来小芯片生态，理解UCIe/BoW对新手把握chiplet技术路线至关重要。
[6]
台积电COUPE on Substrate技术2026下半年量产，CPO需求将拉升高端基板
1. 台积电的COUPE on Substrate先进封装方案预计2H26量产，若CPO在AI服务器渗透，NVIDIA可能提前锁定高端基板产能。
2. 属于先进封装及基板环节（第15步），融合硅光子技术。
3. 台积电、NVIDIA、基板供应商（如揖斐电、新光电气）。
4. COUPE on Substrate是应对AI对带宽和功耗需求的关键封装创新，新手可关注其如何改变传统基板供应链格局。
[8]供应链变化
MLCC价格触底反弹，高端AI用供应趋紧
1. AI芯片需求强劲导致高端MLCC供需紧张，分销商预建库存，供应商酝酿涨价，ODM谈价降幅缩小至近年最低。
2. MLCC是电路板被动元件，虽非前道工艺，但直接影响系统组装环节。
3. 【村田】、三星电机、信昌电等MLCC厂商；AI服务器ODM如广达、纬创。
4. MLCC价格周期常作为半导体景气度先行指标，当前进入反弹关键期，有助于判断AI服务器出货持续性。
[5]
ASML与印度塔塔电子达成半导体设备协议
1. ASML与塔塔电子签署协议，将为后者提供关键光刻设备，提升印度半导体制造能力。
2. 光刻是晶圆制造核心步骤（第6步），设备供应直接影响建厂进度。
3. ASML、塔塔电子，可能带动当地封装、测试生态。
4. 印度积极构建本土半导体供应链，此协议标志着其进入前道制造的实际投入，有助分散全球产能地理集中度。
[7]