Veronica半导体速报

1.矽力Gen4 PMIC新品提前上量，2026全年营收看好；强茂AI电源管理产品Q1占比已达11%

2.属于封装后系统级应用，电源管理芯片直接供电给GPU/ASIC，决定功耗效率3.矽力（台厂PMIC龙头）、强茂（功率半导体）双双受益，TI等国际IDM亦有战略布局4.随着AI服务器功耗从3kW向10kW演进，PMIC和功率器件用量呈非线性增长，是确定性最高的赛道之一

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1.三星电子劳资协商再度破局，工会宣布将发动为期18天的罢工，核心争议在营业利益分配2.直接影响三星晶圆代工及存储芯片全线产能，可能波及尖端3nm/2nm工艺研发进度3.台积电及SK海力士可能间接受益，订单流向竞争对手4.三星正处HBM4追赶关键期，若生产中断将让SK海力士巩固在AI内存领域绝对领先地位

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1.三星高层指出，从第六代HBM4开始，同时具备内存与晶圆代工能力的IDM厂将占据优势2.涉及封装步骤——HBM4采用逻辑基片+多层DRAM堆叠，需要代工与存储协同优化3.相比SK海力士，三星是唯一能同时自研逻辑基片与DRAM的厂商，有望在HBM4代际实现差异化4.HBM4被视为下一代AI训练芯片的标配内存，直接影响GPU性能，是三星翻身的最大赌注

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1.由于美伊战争导致霍尔木兹海峡局势紧张，半导体级氢氟酸运输受阻，预计2026年6-7月涨价2.涉及清洗和【蚀刻】关键步骤，属于晶圆制造前端核心湿化学品3.三星电子与SK海力士两大存储巨头将直接承压，影响NAND及DRAM生产成本4.氢氟酸俗称“化骨水”，用于去除晶圆表面氧化层及图形蚀刻，一旦断供或涨价直接危及良率与产出

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1.AI服务器电源往高功率发展，带动大尺寸高容值MLCC需求激增，交期已超16周

2.属于被动元件在封装与系统组装环节的关键物料，用于电源滤波与能量存储3.信昌电订单能见度直达2026年底，利好华科事业群；AI服务器系统商则面临缺料风险4.AI服务器一颗GPU主板所需MLCC数量是传统服务器的数倍，缺MLCC就可能延误整机交付

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1.法案拟奖励举报出口管制违规行为者，奖金为违规者罚款金额的10%-30%2.主要针对封装和测试环节中通过第三国（如马来西亚）转运的GPU/ASIC芯片3.直接影响英伟达、AMD等芯片的灰色渠道，利好合规分销商4.本质上是要堵住高端芯片从马来西亚等地转口到中国的漏洞，也是“芯片四方联盟”的强化手段

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