Veronica半导体速报

1.谷歌直接告诉台积电，希望成为其直接大客户，最终可能采用类似苹果的COT（客户自有工具）模式。2.影响【晶圆制造】前道代工到封装全流程的客户关系：若跳过博通和联发科，谷歌将直接与台积电协同设计并采购芯片。3.博通和联发科的ASIC设计服务业务远期承压；台积电则可获得更深度绑定的AI巨头订单。4.COT模式指客户自己完成大部分设计，只委托台积电制造，苹果芯片即如此。谷歌此举意味着其自研TPU的野心升级，可能重塑数据中心芯片分工格局。

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1.三星电子工会大罢工将于5月21日开始，公司提前实施“暖停机”式减产并调整产品组合，优先保障HBM（高带宽存储器）生产。2.主要冲击【存储芯片制造】前道及先进封装步骤，尤其是涉及HBM的TSV和堆叠工艺。3.三星存储芯片（尤其是与HBM匹配的DRAM）供应稳定性面临考验，可能加剧英伟达等HBM客户的供给焦虑；存储模组厂亦可能受牵连。4.暖停机指设备暂不停机但降低速度，可减少突然完全停线的损耗。转向HBM说明三星在工时受限下仍要保住利润最高的AI存储订单，显示HBM在供应链中的优先级。

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1.台积电近期设备采购订单量达到创纪录水平，暗示全年资本支出可能大幅上调。

2.属于晶圆厂前道设备采购（覆盖光刻、刻蚀、沉积等多步骤），同时宣布出售旗下世界先进8.1%股份。3.设备供应链（ASML、应用材料、东京电子等）直接受益；出售股份为聚焦先进制程和先进封装，影响世界先进在中介层外包等角色。4.新入行需知：资本支出激增意味着台积电在建厂和买设备上更激进，通常预示未来产能放量，但也会拉长设备交付周期。减持成熟制程子公司则凸显对AI/HPC等先进领域的资源倾斜。

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1.SEMI报告显示，到2030年越南在全球封装测试市场的份额将升至8-9%，美越正在强化芯片供应链合作。2.主要影响后道封装和测试步骤，东南亚正承接更多传统封装产能。3.日月光、安靠等封测龙头可能面临越南新封测厂的分流；中国台湾等地封测供应链需关注区域分散趋势。4.封装测试是芯片出厂前的最后环节，产业南移能降低地缘风险，但也意味着新厂需要配套的设备、材料和工程师。越南封装份额的上升是整个半导体“友岸外包”趋势的缩影。

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1.美国出口管制已扩展至覆盖整个AI数据中心技术堆栈，从GPU集群、HBM到光模块、共封装光学（CPO）、以太网交换机等。2.影响【晶圆制造】到先进封装的多个环节，特别抑制HBM、硅光子和外部激光器等对中国供应。3.北美客户将要求供应链全面脱离中国产能并具备可追溯性，头部设备商和芯片厂须重新规划全球产能；HBM供应商如三星、SK海力士的中国布局受限。4.新规不只是管芯片本身，连AI数据中心所需的网络和光学器件都纳入，意味着打造一个“全栈自主”的AI供应链变得极为困难，国产替代压力进一步放大。

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