Veronica半导体速报

1.发生了什麼：台积电公布N2已量产，产能扩展CAGR 70%，良率学习曲线比N3同期领先2个季度；A14节点256Mb SRAM良率突破80%，性能提升10-15%；下一代CFET架构可将SRAM面积缩减30%；CoWoS封装良率达98%，正向14倍光罩尺寸扩展。

2.属于产业链哪个环节：主要涉及光刻和先进封装环节，N2和A14使用Nanosheet/CFET晶体管，CoWoS对应后端封装。

3.可能影响的公司或赛道：台积电巩固领先地位，客户苹果、英伟达、AMD等将受益；竞争对手三星、英特尔追赶压力增大。

4.为什么值得关注：2nm及以下节点的量产和良率是延续摩尔定律的关键，CFET和CoWoS直接关乎未来AI芯片性能与能效，该进展凸显台积电在先进代工的绝对优势。

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1.发生了什麼：英国CSA Catapult宣布为航天项目SONATA提供SiC功率模块；Guerrilla RF的GaN HEMT模型纳入Modelithics仿真库，协助射频前端设计加速。

2.属于产业链哪个环节：SiC模块影响晶片和封装的宽禁带半导体制造，GaN模型直接助力芯片设计仿真阶段。

3.可能影响的公司或赛道：SiC供应商如Wolfspeed、意法半导体受益航天等高端市场需求；GaN RF设计工具完善将推动Qorvo、MACOM等射频芯片开发商加速产品上市。

4.为什么值得关注：化合物半导体在高温、高频、高功率场景不可替代，航天与射频应用拓展将拉动宽禁带半导体产业链成熟，摆脱纯消费市场低价竞争。

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1.发生了什麼：台积电宣布全球在建或改建18座晶圆厂（含5座先进封装厂），年新建厂速度从4座翻倍至9座。其中【亚利桑那】Fab 1产出预计2026年增长1.8倍，Fab 2将于2026下半年设备移入（N3量产），Fab 3已动工。

2.属于产业链哪个环节：涉及【晶圆制造】和封装全链条产能建设，覆盖从晶片到测试。

3.可能影响的公司或赛道：直接利好台积电产能提升，带动设备供应商ASML、应用材料、材料及厂务工程商，也为英伟达、苹果等客户提供更稳定供应。

4.为什么值得关注：先进制程产能持续紧张，台积电加速全球布局以分散风险并满足AI爆发需求，尤其增强美国本土半导体制造，具有地缘政治与供应链安全意义。

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1.发生了什麼：RISC-V IP厂商SiFive发布全新P570 Gen 3处理器系列，定位为面向AI时代边缘计算的均衡性能处理器，旨在推动RISC-V进入主流应用处理器市场。

2.属于产业链哪个环节：属于芯片设计环节，影响IP授权与SoC架构，不直接涉及制造流程。

3.可能影响的公司或赛道：SiFive增强在RISC-V生态的领先地位，吸引更多SoC设计公司采用RISC-V架构；对ARM授权模式形成挑战，利好中国及新兴AIoT芯片设计公司。

4.为什么值得关注：在AI从云端向边缘扩散的趋势下，开源RISC-V为规避地缘政治许可风险、实现自主可控提供路线，可能重塑边缘AI芯片格局。

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1.发生了什麼：英伟达数据中心GPU H100、H200以及消费级RTX 5090、RTX Pro 6000显卡获得中国监管许可，现已在中国市场正式开始销售，此前交付因监管阻碍而延迟。

2.属于产业链哪个环节：主要影响芯片的【销售与分销】环节，背后反映中美在AI芯片供应方面的贸易政策松动。

3.可能影响的公司或赛道：英伟达直接受益，巩固中国市场AI训练与推理市场份额；同时对中国本土AI芯片企业带来竞争压力，也利好中国AI服务器厂商和云服务商。

4.为什么值得关注：此前美国限制高端GPU对华出口，此次放行意味部分高性能芯片可恢复流通，对AI芯片供应链意义重大，可能缓解中国AI算力紧张。

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1.发生了什麼：WSTS报告显示，2026年3月全球半导体销售额同比大增88.1%，但较2月环比下滑8.5%。增长主要由IC驱动（同比99.5%），此前2月曾创下25.7%的创纪录环比增长。

2.属于产业链哪个环节：反映【市场与需求】端，涵盖所有芯片成品出货。

3.可能影响的公司或赛道：宏观强劲增长利好半导体行业，但环比波动提示关注【AI相关逻辑及存储器】需求强劲，消费电子等传统领域可能疲软，影响存储芯片、【逻辑IC】厂商定价与库存策略。

4.为什么值得关注：惊人同比增速看似繁荣，但需理性看待环比下降和年初异常高增，市场可能存在短期波动风险，投资与库存决策需谨慎。

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