Veronica半导体速报

1. 发生了什么：富士康CFO表示，第二季度将比第一季度显著增长，全年展望强劲，AI需求稳健，美国云巨头支出增长。

2. 属于产业链哪个环节：系统组装和服务器制造，属于后道封装、测试之后的系统集成环节。

3. 可能影响的公司或赛道：英伟达GPU出货，亚马逊、谷歌等云服务商的自研AI硬件，以及服务器ODM如广达、纬创。

4. 为什么值得关注：富士康作为全球最大电子代工厂，其乐观指引确认了AI服务器需求仍处爆发期，上游芯片（特别是先进封装产能）将持续承压。

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1. 发生了什么：以色列代工厂Tower半导体宣布已签下总额13亿美元的硅光子学合同，交付至2027年，反映数据中心光通信需求旺盛。

2. 属于产业链哪个环节：晶圆制造，涉及硅光子器件的特殊工艺，包括光刻、蚀刻、薄膜沉积等步骤，用于制造光收发模块中的光子集成电路。

3. 可能影响的公司或赛道：Tower代工，以及硅光子学设计公司、光模块制造商（如Coherent、Lumentum）；也显示台积电、格芯之外的专业代工崛起。

4. 为什么值得关注：硅光子是AI数据中心高速互联的关键技术，Tower获得大单表明该技术正从小众走向规模量产，利好整个光互联供应链。

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1. 发生了什么：随着多芯片Chiplet架构普及，工程团队面临跨芯片信号、电源、热管理的系统级问题，需要可重复的风险识别与规模化方法。

2. 属于产业链哪个环节：封装（先进封装如CoWoS、EMIB），以及设计-封装协同环节，涉及封装内互连、测试策略。

3. 可能影响的公司或赛道：台积电、Intel、AMD等推动Chiplet的芯片设计公司与封测厂，EDA工具厂商。

4. 为什么值得关注：Chiplet被视为延续摩尔定律的关键，但若缺乏统一设计流程和标准，良率与成本将成瓶颈，新工作流是规模商用的基础。

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1. 发生了什么：中国GaN射频企业Q1增长强劲，而碳化硅（SiC）企业营收下降，如SICC同比跌10.4%。

2. 属于产业链哪个环节：晶圆制造，涉及SiC衬底、外延以及GaN器件制造，对应流程地图的晶片制备、外延沉积等步骤。

3. 可能影响的公司或赛道：三安光电、【英诺赛科】（GaN），【天科合达】、【瀚天天成】（SiC衬底），以及下游功率模块、5G基站客户。

4. 为什么值得关注：GaN受益于5G和卫星通信需求，SiC则面临电动车市场增速放缓和产能过剩，这一分化提示宽禁带半导体不同技术路线的景气度差异。

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1. 发生了什么：美国批准英伟达H200芯片销售给阿里、字节等10家中企，每家上限7.5万颗，但中国监管机构试图禁止或严格控制此类芯片进口，至今无交付。

2. 属于产业链哪个环节：芯片销售许可，属于后道的测试、封装后成品分销，直接影响封装测试后的市场供应。

3. 可能影响的公司或赛道：英伟达、阿里、字节、腾讯等云厂商，以及分销商联想、富士康；也影响美国芯片出口管制格局。

4. 为什么值得关注：反映在中美科技角力下，即便美国放行，中国也可能出于自主可控或防止技术依赖而设限，AI芯片供应链面临双向管制风险。

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1. 发生了什么：业界推动SOCAMM2标准，旨在让低功耗LPDDR5X内存以模块化形式应用于AI服务器，兼顾能效与可维护性。

2. 属于产业链哪个环节：封装与测试，以及模组组装。LPDDR5X芯片需特殊封装以适应模块化设计，属于后道环节。

3. 可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、美光等内存厂，以及服务器OEM；推动LPDDR进军数据中心与AI推理应用。

4. 为什么值得关注：传统上LPDDR仅用于移动设备，SOCAMM2若成功，将使数据中心内存多一种高能效选择，可能改变DRAM产品结构与封装技术路线。

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