Veronica半导体速报

1. IC设计大厂联发科一改过去优先选择台积电体系的惯例，在先进封装上同时与台积电CoWoS和英特尔EMIB体系合作。

2. 对应产业链的封装环节，特别是2.5D先进封装，用于将逻辑芯片与HBM等高速互联。

3. 影响公司：台积电、英特尔、联发科，以及日月光等封装测试厂。

4. 这反映了算力芯片设计方为分散先进封装产能风险、寻求更优方案的新动向。EMIB利用矽桥连接芯片，在某些场景下具备成本优势，两大封装生态的竞争将更趋激烈。

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1. 全球半导体设备大厂【科林研发（Lam Research）】宣布，2026年计划在台湾招募超过1000名专业工程人才。

2. 此举是为了直接支援【蚀刻】、薄膜沉积等核心工艺设备的安装、维护与服务，满足台积电等客户先进制程扩产需求。

3. 直接影响【科林研发】自身在台湾地区的服务能力，并侧面印证台积电等代工厂的扩产和采购正在加速。

4. 作为全球前三大半导体设备商，科林研发在台湾大规模招人，是资本开支转化为实际设备安装需求的风向标，说明客户端的设备采购和装机正处于高峰期，对服务支持提出了更高要求。

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1. 三星在HBM竞争力追赶告一段落后，传出将重新启动此前推迟的3D NAND、先进封装和基板等新事业布局。

2. 涉及产业链薄膜沉积和【蚀刻】（3D NAND堆叠）以及封装（先进基板与封装）环节。

3. 主要影响三星自身技术竞争力，与SK海力士、铠侠等在NAND和先进封装领域的对决，同时也影响设备与材料供应链。

4. 这显示了三星的战略重心正从单一押注HBM向多元化技术回归，意在巩固其在存储和封装领域的全面领先地位，以应对AI带来的多样化算力与存储需求。

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1. 三星电子劳资谈判破裂，工会宣布若诉求未获回应，将于5月21日起发动为期18天、规模5万人的大罢工。

2. 属于【晶圆制造】与封装测试环节，可能直接影响DRAM和NAND生产及出货，打乱记忆体供应链节奏。

3. 影响公司：三星半导体全线业务，以及依赖其记忆体或晶圆代工的客户如高通、英伟达等。

4. 尽管有分析认为罢工不易导致完全停产，但华强北DDR4现货价已因不确定性跳涨20%，反映出市场对供给中断的恐慌。若罢工成真，信誉损失对三星代工业务的长期冲击可能更大。

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1. 长江存储启动上市冲刺，预计6月提交IPO申请，三期厂房将于2026年底投用，首波规划投入LPDDR DRAM试量产。

2. 属于【晶圆制造】环节（记忆体制程），从3D NAND向DRAM领域扩张，直接加入先进记忆体竞争。

3. 主要影响：三星、SK海力士、美光等既有DRAM巨头，以及DRAM供应链设备商。

4. 在美国持续收紧芯片出口的背景下，中国正加大扶植半导体自主供应链力度，长存此举标志着中国存储芯片厂商正式从NAND Flash进军更广阔的DRAM赛道，挑战现有市场格局。

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1. SEMI报告指出，2025年全球半导体材料市场营收年增6.8%至732亿美元，由晶圆制造和封装材料共同推动。

2. 覆盖从硅晶圆制备、光刻到CMP再到封装的全方位材料需求，反映了制程复杂度与产能的增加。

3. 利好所有半导体材料供应商，如信越化学、环球晶圆、CMP浆料及光刻胶供应商。

4. 材料营收创新高，是AI芯片、先进制程扩产的直接结果。这意味着即使单个芯片成本上升，整个上游材料环节的需求依然强劲，特别是先进制程所需的高纯度、高性能化学品和耗材。

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