1. Rubin原计划采用液态金属TIM2提升散热，但因性能不稳定，NVIDIA已重新设计冷板模块，转向早代Griffin风格保守方案。
2. 属于后道封装散热环节，直接影响AI GPU的TDP释放能力。
3. 影响NVIDIA自身Rubin平台进度，也波及冷板/散热模组供应商。
4. 液金虽导热极佳，但量产可靠性是难题；此次回撤说明大功耗芯片散热路线仍有工程瓶颈，可能影响下一代AI芯片部署节奏。
[1]
Veronica半导体速报
本周半导体产业出现重大材料涨价与订单变动：【味之素ABF膜涨价30%】冲击先进封装成本，苹果M7转投Intel 18A-P改写代工版图，同时AI算力端CPU与GPU双双告急，三星罢工威胁为供应链增添变数。
厂商动态
Apple M7芯片确认采用Intel 18A-P，2027年底投产，智能手机芯片将用14A
1. 据GFHK月会消息，Apple与Intel已于2025年12月签署协议，M7芯片将用Intel18A-P工艺，预计2027年底量产；智能手机芯片则用14A，2028年底量产。
2. 属前道光刻与晶圆制造环节，涉及Intel最先进制程节点。
3. 直接利好Intel代工服务，可能分流台积电先进制程订单，并验证Intel 18A商业化能力。
4. 这是苹果首次将Mac核心芯片交由Intel代工，打破台积电独占格局，对全球先进制程产能分配产生深远影响。
[2]供应链变化
味之素ABF基板膜涨价30%，AI芯片封装层数激增推动结构性短缺
1. 日本【味之素】决定将ABF build-up膜价格上调30%，2026 Q3生效，其全球市占率超95%。
2. 直接冲击封装步骤中IC载板核心材料，AI芯片层数将从3+3扩至11+11层，ABF需求远超供给。
3. 影响所有AI芯片封装厂及基板供应商，如Ibiden、欣兴等，成本压力将向芯片价格传递。
4. ABF膜是先进封装“钢筋”，缺它就会卡住CoWoS/LSI等工艺，本次涨价叠加玻璃纤维、铜箔短缺，2027~2028年封装产能瓶颈可能加剧。
[3]云厂商称GPU仍极度短缺，每颗GPU四家客户争抢，产能预售至一年后
1. NBIS财报电话会透露，每上线一颗GPU通常有4家以上客户竞争，未来数月到一年产能已预售一空。
2. 位于制造流程最末端测试后的交货阶段，反映AI算力需求远超供给。
3. 进一步拉紧NVIDIA及云服务商供应，也间接巩固台积电CoWoS等封装产能满载格局。
4. 尽管担心库存，实际仍是卖方市场，说明AI训练/推理需求未降温，有助于稳定AI芯片价格和产能投资信心。
[4]
三星电子工会罢工迫近，法院考虑禁令，半导体生产稳定性引担忧
1. 劳资谈判破裂后，三星电子工会威胁罢工，法院正考虑是否发出禁令阻止罢工。
2. 一旦罢工发生，将直接冲击【晶圆制造】全流程及存储芯片产出，波及全球供应。
3. 影响三星自身NAND/DRAM出货，并可能扰乱AI GPU所需的HBM等产品排产，加重行业短缺。
4. 三星为全球存储与代工龙头，任何生产中断都会迅速传导至手机、服务器等终端，需密切关注法院裁决与劳资后续磋商。
[6]市场与需求
Agentic AI引发CPU供应瓶颈，CPU服务器需求占比翻倍，Intel和AMD提价
1. 据TrendForce，传统LLM部署中CPU仅占服务器需求15%，但Agentic AI将其推高至50%，CPU供应出现缺口。
2. 虽不在16步核心流程中，CPU是AI服务器关键组件，其短缺会限制测试和系统集成环节的出货。
3. NVIDIA和Arm已发布独立CPU机架，Intel和AMD抬高CPU价格，冲击服务器OEM成本结构。
4. AI工作负载正从纯GPU计算转向需大量CPU协调的代理任务，这一趋势将重塑数据中心芯片配比与采购策略。
[5]