Veronica半导体速报

1. 发生了什么：韩媒报道，三星和SK海力士正在测试中国产硅晶圆，尽管技术差距依然存在。

2. 属于产业链哪个环节：对应核心制造流程的第1步硅晶圆制备。

3. 可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士，以及现有晶圆巨头信越化学、SUMCO、环球晶圆。

4. 为什么值得关注：受AI需求推动，中国正加速晶圆自给，目标到2026年国内供应超70%。虽然目前质量和良率仍有差距，但这一趋势长期可能影响全球硅晶圆供应格局和价格。报道链接

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1. 发生了什么：SemiAnalysis 分析指出，伊朗持续冲突可能中断来自中东的【石脑油】供应，这是一种关键的半导体制造原材料。

2. 属于产业链哪个环节：对应核心制造流程中的第6步光刻。石脑油被裂解为丙烯气体，再制成PGMEA溶剂，这是光刻工艺中必不可少的光刻胶核心成分。

3. 可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士等存储芯片大厂，以及光刻胶生产商信越化学、TOK、JSR。

4. 为什么值得关注：存储芯片制造需要大量光刻胶。目前日厂主导整合生产，但韩厂已建立本地化PGMEA供应以保障供应链稳定。冲突可能迫使韩厂更多依赖美俄高价原料，推高芯片成本。完整分析链接

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1. 发生了什么：市场传闻称，富士康已提前向Nvidia出货全光CPO（共封装光学）交换机架，2026-2027年出货预期从1万台大幅上调至5万台。

2. 属于产业链哪个环节：对应核心制造流程的第15步封装。CPO是将光学器件与芯片共同封装，属于先进封装技术。

3. 可能影响的公司或赛道：Nvidia、【富士康工业互联网（FII）】，以及整个AI网络硬件赛道。

4. 为什么值得关注：AI服务器对数据传输速率和能效要求极高，【CPO技术】是关键解决方案。富士康称产品利润丰厚，供不应求，表明该技术正从概念快速进入规模量产阶段，是AI硬件竞赛的重要里程碑。传闻链接

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1. 发生了什么：SemiAnalysis 报道，AMD向vLLM/SGLang等开源社区提供了价值360万美元的MI355X互联开发集群，确保其AI软件生态能在发布时获得支持。

2. 属于产业链哪个环节：对应核心制造流程的第16步测试后的软件生态和硬件适配环节。

3. 可能影响的公司或赛道：AMD，与Nvidia的软件生态（CUDA）竞争。

4. 为什么值得关注：此前因开发者缺乏AMD硬件，导致DeepSeek v4发布时仅支持NVIDIA GPU。这是AMD在软件生态建设上的关键动作，旨在效仿NVIDIA的“飞轮效应”，缩小ROCm与CUDA的差距，对AI芯片竞争格局意义深远。官方公告

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1. 发生了什么：Intel宣布与Google合作，共同打造了名为“Googlebook”的“Premiun, powerful devices for Intelligence”高端笔记本，预计今秋上市。

2. 属于产业链哪个环节：终端产品发布，影响整个产业链的下游需求。

3. 可能影响的公司或赛道：Intel、Google，以及对传统PC厂商如戴尔、惠普、联想可能构成竞争。

4. 为什么值得关注：本次合作规格高，是Intel处理器的重磅设计-win。这可能推动PC市场的进一步AI化创新，并为Intel的代工业务或先进封装（如EMIB）带来潜在新机会。官方公告

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