Veronica半导体速报

1. 韩华Semitech将于2026下半年供应FOPLP设备，用于量产SpaceX网络芯片，订单规模超50台

2. 对应先进封装步骤（扇出型面板级封装），提升芯片集成度和电气性能

3. 该设备供应给SpaceX，显示航天/AI芯片开始采用面板级封装，利好韩华及相关封装设备商

4. FOPLP从晶圆级（圆形）转面板（方形）大幅提升生产效率，新人可理解为“芯片封装从用盘子变成用瓷砖”来降低成本提升产量

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1. 富士康越南工厂已开始早期出货全光CPO交换机架给NVIDIA，需求极紧甚至demo机都被取走

2. 属于先进封装与光互连环节（对应步骤15及系统集成），CPO将光学引擎与交换ASIC共封装

3. 影响NVIDIA AI数据中心网络架构，利好富士康及CPO组件供应商，加速光电封装技术

4. CPO解决传统电互连的功耗和带宽瓶颈，是AI机架功率飙升到120kW后的关键技术，新人可理解成“光代替电在芯片间传数据”

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1. 三星晶圆代工近期接连取得4nm制程专案，并受惠于AI数据中心需求及HBM4相关订单

2. 涉及前道光刻、薄膜沉积等4nm先进制程工艺步骤，以及HBM4的封装

3. 增强三星在代工领域的竞争力，可能对台积电形成局部压力，客户如AMD或谷歌等受益

4. 三星4nm良率改善后重新获得客户青睐，HBM4是下一代高带宽内存，对AI训练至关重要，新人可关注其对英伟达等GPU厂商的供应格局变化

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1. 三星已逐步停止Hwaseong园区2D NAND生产，最后MLC NAND下月停止供货；Kioxia与美光同步退出或限制供应

2. 影响NAND Flash晶圆制造环节（前道），导致2D NAND供应锐减

3. 冲击工业、医疗、机器人等对高耐用性MLC依赖的行业，可能利好存储模组厂和价格

4. 新一代3D NAND推进，但旧产品供应断崖推高价格，MLC 64Gb现货价年涨超300%，从业者需关注供应链安全

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1. 台积电董事会核准312.843亿美元资本预算，用于先进制程和厂务设施，并增资TSMC Arizona不超过200亿美元

2. 直接强化前道晶圆制造各步骤产能扩张，尤其是先进节点如2nm/3nm

3. 稳固台积电在AI和高性能计算代工的领导地位，设备、材料供应商受益

4. 巨额投入显示AI需求持续旺盛，美国厂增资回应地缘政治需求，新人注意：这相当于芯片代工厂“疯狂建新厨房”来满足AI订单

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1. 三星电子工会宣布协商破裂，围绕营业利润比例作奖金财源争议扩大，韩政府介入后重开后仍存分歧

2. 影响三星晶圆制造、DRAM/NAND生产等前道环节的人力稳定

3. 可能波及三星整体半导体产出，尤其在HBM等关键产品供应紧张时，客户可能担忧交付

4. 三星作为全球最大存储和代工之一，劳资纠纷可能导致产能波动，从业者需关注后续对芯片交期和价格的影响

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