1. SK海力士与首尔大学等机构合作，研发出一种利用铁电隧道结（FTJ）实现集成随机采样和确定性计算的图像生成硬件。
2. 属于前沿【技术进展】领域，探索新型非易失性存储器件在AI计算（尤其是生成式模型）中的应用，可视为存储与计算融合的尝试。
3. 利好SK海力士在前沿存算一体技术上的探索，同时也为学术界与工业界的合作提供了范本。
4. 该研究展示了存储器在AI时代从单纯的数据存取向直接参与计算演进的可能性，属于面向未来的技术储备。论文链接
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Veronica半导体速报
本期重点关注应用材料与台积电在AI芯片工艺创新的深度合作，以及EMIB与CoWoS在AWS Trainium等AI芯片上的封装技术路线竞争，反映了先进制程与先进封装环节的供应链整合趋势。
厂商动态
技术进展
应用材料与台积电在EPIC中心深化合作，共推AI芯片工艺加速
1. 应用材料与台积电在硅谷EPIC中心合作，聚焦加速AI芯片的工艺创新。
2. 属于产业链的【前道晶圆制造】环节，涉及光刻、蚀刻、薄膜沉积等多个步骤的协同优化。
3. 直接利好台积电和应用材料，有助于缩短AI芯片从研发到量产的周期，强化双方在先进制程设备与工艺的绑定关系。
4. 此举意味着设备供应商正从单纯卖设备转向深度参与工艺研发，对AI芯片产能扩张至关重要。详细报道
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AWS或将通过联发科采用英特尔EMIB技术，与CoWoS并存于下一代Trainium芯片
1. 业界分析指出，AWS可能通过【联发科】为其低端版Trainium芯片导入英特尔的EMIB封装技术。
2. 属于封装环节，涉及2.5D先进封装技术的路线选择，下一代Trainium或将同时使用EMIB与CoWoS。
3. 利好英特尔的封装业务，同时也巩固了联发科在AI芯片设计服务领域的地位，对台积电的CoWoS主导地位形成潜在挑战。
4. 这标志着AI芯片封装领域从单一技术垄断走向多技术路线竞争，能缓解CoWoS产能压力。X帖子分析详情
[2]MIT发布硅光子光学相控阵天线新技术，降低串扰与扩大视场角
1. MIT研究人员发布一款用于硅光子光学相控阵（OPA）的低串扰集成光栅天线，可实现无光栅瓣的宽视场角光束控制。
2. 属于硅光子领域的组件技术创新，主要影响片上光互连和激光雷达等应用中的光信号发射与控制。
3. 该技术探索可为数据通信、激光雷达等提供更优的光学操控方案，长期利好英特尔、台积电等布局硅光子的大厂。
4. 硅光子是解决AI芯片间数据传输瓶颈的关键技术，优秀的天线设计是实现高效率光互连的基础之一。技术论文
[4]供应链变化
Cohu获GaN功率器件测试订单，满足AI数据中心高效供电需求
1. 测试设备商Cohu获得了GaN（氮化镓）功率器件的测试订单，用于AI数据中心供电系统。
2. 属于测试环节，针对宽禁带半导体（GaN）的特定测试需求。
3. 利好Cohu等测试设备商，同时印证了GaN功率器件在AI数据中心电源管理中的渗透正在加速。
4. AI数据中心的巨大功耗要求更高效的电源管理方案，推动了GaN等新材料的应用和相应测试需求。详情
[3]市场与需求
中国内存模组厂POWEV加入DDR5阵营，64GB RDIMM已进入服务器量产阶段
1. 中国存储模组制造商POWEV宣布其64GB 5600MT/s的DDR5 RDIMM已通过多家客户验证并进入量产，主攻AI和数据中心服务器。
2. 主要影响封装和测试环节，涉及DDR5内存模组的量产能力和兼容性验证。
3. 标志着更多中国厂商进入服务器级DDR5内存市场，将对现有由三星、SK海力士主导的供应链产生补充性影响。
4. AI服务器的旺盛需求拉动了DDR5内存的供应，新玩家的加入有助于丰富供应体系，但也带来更多竞争。消息
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