Veronica半导体速报

1. 车用芯片商indie以4000万欧元收购ams OSRAM的CMOS图像传感器无晶圆厂业务。

2. 属于产业链光刻和掺杂步骤生产的传感器芯片，但偏向产品线整合。

3. 影响车用半导体市场，尤其是ADAS和自动驾驶视觉传感器供应格局。

4. 收购强化了indie在汽车传感器赛道的布局，也反映欧洲半导体企业持续业务重组，中端传感器市场走向集中。

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1. 多家报道显示台积电先进制程和CoWoS封装产能完全满负荷，客户开始分流。

2. 属于产业链光刻（先进制程）和封装（后道第15步）产能分配问题。

3. 受影响公司包括台积电、英特尔、英伟达、SpaceX及SK海力士等。

4. 继苹果、特斯拉后，英伟达和SpaceX也与英特尔签署合作协议，显示AI芯片代工双源头趋势加速，英特尔先进封装（EMIB）有望承接更多订单。

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1. 传闻台湾第二大封装厂Powertech向普利司通购厂，用于扩产FOPLP（面板级扇出型封装）。

2. 属于产业链封装（第15步），且是先进封装路线。

3. 若属实，将缓解台积电CoWoS产能不足带来的封装缺口。

4. Powertech已公开否认，但业界对先进封装产能需求迫切，该传闻反映出二级封装厂扩产的潜在动向，需持续跟踪。

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1. Cyient采用Navitas技术，发布七款面向印度市场的GaN功率器件。

2. 属于产业链掺杂和外延步骤（宽禁带半导体工艺）产出的功率芯片。

3. 影响功率半导体赛道，涉及纳微半导体（Navitas）及印度本土电子产业。

4. 这是印度首次推出本土品牌GaN功率IC家族，标志着其在第三代半导体领域迈出制造第一步，对供应链去中心化有象征意义。

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1. 台积电获台南科学园区375.22公顷新地，用于持续扩张。

2. 属于产业链【全线前道晶圆制造】（步骤1-14）的产能布局。

3. 直接影响台积电自身及其设备、材料供应商。

4. 新增用地中已规划一座15.46公顷的多亿美元新厂，目标2028年完工，进一步巩固台积电在【先进逻辑工艺】的产能优势。

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1. 德州仪器拟再上调PMIC、MOSFET等模拟芯片价格5%-15%，为本年第二次。

2. 属于产业链封装和测试后的成品芯片供应环节，影响所有电子设备电源管理部分。

3. 台系模拟芯片厂如矽力-KY等有望受益于转单与涨价潮。

4. 在AI服务器功耗飙升背景下，电源管理芯片需求刚性，涨价恐进一步推高整机成本，供应链去中国化趋势加速区域供应重构。

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