1. 特斯拉下一代AI6芯片原计划由台积电与三星共同代工，但在特朗普政府施压下，原属台积电的部分将全部转移至英特尔代工厂。
2. 属于前道晶圆制造环节，直接影响先进制程（可能为2nm或3nm）的产能分配。
3. 英特尔将获得重量级AI芯片订单，有利其代工业务（IFS）追赶；台积电损失订单但其它客户已填补；三星代工地位可能进一步受压。
4. 这是继苹果之后，又一家美国科技巨头因政治因素转向英特尔，显示【地缘政治正在重塑先进制程代工版图】。
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Veronica半导体速报
本周【代工格局】迎来巨变，特斯拉下一代AI芯片因政治压力转单英特尔；先进封装技术突破，无掩模激光打印助力玻璃基板量产；同时NVIDIA在中国市场份额归零，CEO黄仁勳警告放弃中国市场缺乏战略意义。
厂商动态
技术进展
无掩模激光打印技术突破，加速玻璃基板先进封装量产
1. 研发人员实现【无掩模激光打印】技术，可直接在玻璃基板上制作精细电路，省去传统掩模环节。
2. 应用于封装步骤，特别是AI芯片需要的玻璃基板先进封装，解决高密度互连需求。
3. 对封装设备商（如爱美科、泛林）及OSAT厂（日月光、长电）有工艺变革影响；加速玻璃基板方案商业化，削弱硅中介层地位。
4. 玻璃基板相比硅更便宜、介电损耗更低，但微加工困难，该技术实现了亚10微米线宽，有望突破AI芯片互连瓶颈，降低封装成本。
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台积电先进制程与封装产能被疯狂争抢，苹果高通联发科各寻出路
1. 台积电前段3nm/5nm及后段CoWoS等先进封装产能全面吃紧，苹果、高通、联发科面临配给压力。
2. 涉及光刻、薄膜沉积、封装等环节，产能瓶颈卡在高端制程和异构集成封装。
3. 苹果可能借Intel代工分散风险；高通或增加三星/Intel投片；联发科则向上卡位更高制程，将推动代工市场多元化，利好英特尔和三星。
4. 这反映了AI/HPC需求爆发性增长，连全球最大代工厂都难以消化，迫使客户提前预订并寻找第二供应商，供应链格局正在重构。
[4]供应链变化
AI驱动IC涨价潮，中国芯片出口前4月翻倍增长83.7%
1. 中国海关总署数据显示，2026年4月中国IC出口额年增100.1%，前4月累计增长83.7%，主要由AI服务器、存储器和涨价效应拉动。
2. 涉及整个半导体制造链条，但尤其反映记忆体（DRAM/HBM）和逻辑芯片供需紧张，利好封装测试和材料环节出货。
3. 中国存储大厂（长鑫、长存）和封测厂（长电、通富）出口受益；全球存储器原厂持续高景气；下游系统厂面临成本压力。
4. 出口翻倍验证了AI算力投资的【真实芯片消耗】, 并表明中国正从制程追赶转向成熟制程+存储器出口策略，在全球市场扮演更重要角色。
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NVIDIA在中国AI加速器市占率惨跌至0%，黄仁勲呼吁开放政策
1. NVIDIACEO黄仁勲透露，受美国出口管制与中国本土替代冲击，其中国区AI加速器市占率从绝对领先降至0%，警告放弃中国市场缺乏战略意义。
2. 影响【AI GPU/加速器】供应链，涉及芯片设计、晶圆制造和先进封装（CoWoS）。
3. 直接打击NVIDIA在华营收，但可能加速中国自主GPU（如华为昇腾、壁仞）发展；同时施压美国政策放松管制，利好未来设备与EDA出口。
4. 这暴露出地缘政治对AI算力供应链的撕裂，一家占全球90%以上AI训练芯片的巨头在中国彻底失势，是产业史上未有的极端案例。
[6]市场与需求
英飞凌扩展2300V耐压CoolSiC MOSFET功率模块，强化高压领域供应
1. 英飞凌推出XHP 2系列2300V CoolSiC MOSFET功率模块，扩展工业传动和电动汽车高压应用。
2. 属于晶圆制造（碳化硅衬底、外延）和封装环节，碳化硅器件需特殊的掺杂和封装工艺。
3. 冲击意法半导体、安森美等SiC供应商，利好英飞凌在工业与车用高压市场地位；同时激发上游SiC衬底需求。
4. 高电压模块可减少系统串扰和损耗，是AI数据中心功率变换和电动汽车800V平台的关键技术，标志着SiC向更高电压平台演进。
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