Veronica半导体速报

1. Nvidia宣布与AI云和数据中心运营商IREN建立战略合作，计划在全球部署高达5吉瓦的AI基础设施。

2. 这属于产业链最下游的应用与系统部署环节，但其规模将直接拉动上游所有芯片制造、封装、测试环节的产能需求。

3. Nvidia从芯片供应商扩展到基础设施层面，将影响AWS、微软Azure、【谷歌云】等超大规模云服务商，同时为台积电等供应链带来更长期的订单可见度。

4. 5吉瓦（5GW）相当于一个大型城市的供电量，如此巨大的电力基础设施投资映射了算力需求之疯狂，也说明AI公司的竞争已从“造出最强芯片”延伸到“把芯片大规模、高效率地跑起来”。出处

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1. SK海力士正与英特尔联合研发，测试用英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术，将自身的HBM与逻辑芯片集成封装。

2. 此事件属于产业链封装环节，涉及2.5D先进封装技术路线，EMIB用小硅桥代替大中介层连接芯片，有别于台积电CoWoS。

3. 可能影响英特尔代工服务（IFS）和SK海力士的HBM业务，对台积电的CoWoS垄断地位构成潜在挑战，同时利好NVIDIA、AMD等AI芯片设计公司获得第二封装来源。

4. AI芯片由逻辑芯片和HBM通过先进封装组合而成，此前几乎全由台积电生产。SK海力士作为HBM霸主，牵手英特尔研发新封装路径，意味着AI芯片供给瓶颈有望缓解，封装技术竞争将加剧。出处

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1. 尽管市场传言苹果或与英特尔合作，但最新消息指出苹果依然将下一代5G调制解调器芯片交由台积电的2nm工艺生产。

2. 事件属于产业链【前道晶圆制造】中的光刻和【蚀刻】等关键步骤，2nm是业界最前沿的工艺节点，可能采用GAA晶体管技术。

3. 直接利好台积电的先进制程业务和股价信心，对英特尔代工争取大客户构成打击，也影响【高通】的基带芯片订单。

4. 苹果作为台积电最大客户，其核心芯片的工艺选择是行业风向标。这显示即使在供应链分散压力下，台积电的技术领导力依然稳固，尤其在定义“计算基石”的先进逻辑工艺上。出处

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1. TrendForce分析指出，苹果正在重塑以台积电为核心的芯片供应链三角，在供应链压力下，英特尔正逐渐成为次要供应源。

2. 属于供应链战略层面，影响未来晶圆代工和先进封装的产能分配。

3. 台积电、英特尔、苹果的三角博弈最为关键，也波及三星和OSAT封测厂商。

4. “三角关系”点出了当前地缘政治和供应链安全考量下的微妙平衡。苹果既要压住台积电一家独大的风险，也要评估英特尔的良率和服务，任何微小摇摆都会动摇两家巨头的估值和产能规划。出处

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1. Wolfspeed季度财报显示，尽管营收下滑，但公司利润率和现金流状况有所改善。

2. 直接影响产业链晶片环节的碳化硅（SiC）衬底制造。Wolfspeed是全球碳化硅晶圆及器件的龙头企业。

3. 影响自身及意法半导体、英飞凌等SiC赛道所有公司，也反映出电动汽车和新能源行业的终端需求节奏。

4. 碳化硅（SiC）是制造高压、高频功率芯片的关键材料，主要用于电动汽车和充电桩。Wolfspeed此前巨亏建厂，此次财报改善说明其降本增效取得进展，但营收下滑也警示电动汽车市场的增速可能不如预期。出处

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1. 还有不到一个月COMPUTEX开展，英特尔预计将展示面向掌机的游戏芯片，Nvidia则可能发布其首款面向消费PC的SoC（系统级芯片）。

2. 产品属于芯片设计环节，将涉及前端架构设计和后端封装等多个步骤，尤其是SoC集成了CPU、GPU等多模块。

3. 直接影响PC芯片市场格局，对AMD构成竞争，同时影响华硕、联想等OEM厂商的产品规划。

4. “掌机芯片”和“Nvidia的PC SoC”是两大看点。这表明老战场PC芯片硝烟再起，英特尔想在PC游戏领域夺回声量，而Nvidia则想用AI优势再次杀入由高通、苹果、英特尔、AMD把持的PC心脏。

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