每日新闻(2026-08-18)

2026-08-18 18:00 · 共 6 条要点
本期重点关注HBM需求格局变化与功率半导体短缺涨价,同时光刻胶等材料成本上涨及CCL缺料显示供应链压力向制造端传导。
技术进展 1条
宽禁带半导体双进展:6.5kV SiC MOSFET亮相,SweGaN获B轮融资

1.发生了什么:NoMIS展出6.5kVSiC MOSFET;SweGaN完成1400万美元B轮融资扩产GaN-on-SiC外延片。

2.属于产业链哪个环节:属于功率半导体制造,涉及外延、掺杂、蚀刻和封装。

3.可能影响的公司或赛道:影响Wolfspeed、英飞凌等宽禁带器件及上游衬底/外延厂。

4.为什么值得关注:SiC/GaN是新能源与AI电源关键技术,材料和器件进展扩大应用。

供应链变化 3条
AI刺激功率半导体至少再缺两年,涨价不止一次

1.发生了什么:AI数据中心推动功率半导体需求,预计至少再缺两年且多次涨价。

2.属于产业链哪个环节:属于功率器件制造,涉及SiC/GaN晶圆、外延和封装。

3.可能影响的公司或赛道:影响英飞凌、安森美等器件厂及服务器电源供应商。

4.为什么值得关注:AI耗电巨大,功率半导体短缺将推高服务器成本。

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上游石化原料冲击半导体材料,光刻胶、FOUP涨幅达10-15%

1.发生了什么:崇越科技法说会指出,上游石化原料导致光刻胶、FOUP等涨价10-15%。

2.属于产业链哪个环节:光刻胶对应光刻步骤,FOUP用于晶圆传输。

3.可能影响的公司或赛道:影响台积电等晶圆厂,材料成本上升或传导至芯片价格。

4.为什么值得关注:光刻胶是光刻精度关键材料,涨价增加前道制造成本。

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AI推升高阶PCB需求,CCL缺料成产业共同课题

1.发生了什么:AI带动高阶PCB,高频高速CCL自2025年起短缺涨价。

2.属于产业链哪个环节:CCL是封装基板核心材料,影响封装供应。

3.可能影响的公司或赛道:影响台光电子、联茂等CCL厂及封装基板厂。

4.为什么值得关注:CCL缺料可能限制AI芯片基板产能,进而影响出货。

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市场与需求 2条
2028年HBM需求预测:Broadcom或超NVIDIA,Google大幅加码

1.发生了什么:Broadcom 35-40亿Gb、NVIDIA 30亿Gb、Google 20亿Gb。

2.属于产业链哪个环节:存储制造与先进封装环节,涉及TSV和堆叠。

3.可能影响的公司或赛道:SK海力士、三星、美光及Broadcom等。

4.为什么值得关注:芯片设计公司正降低内存依赖,但3-5年内内存短缺难解。

NVIDIA独家供应SB Energy俄亥俄AI园区,OpenAI为客户

1.发生了什么:NVIDIA成为SB Energy俄亥俄AI园区独家算力供应商,OpenAI为客户。

2.属于产业链哪个环节:属于AI终端需求,拉动GPU、HBM及先进封装。

3.可能影响的公司或赛道:影响NVIDIA、台积电CoWoS、HBM供应商及服务器ODM。

4.为什么值得关注:大型AI园区落地显示算力需求持续扩张,支撑芯片供应链。

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查看本期来源(共 8 条)
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