每日新闻（2026-07-05）

1.发生了什么：中国长鑫存储(CXMT)在合肥测试bonded DRAM中试产线，将存储阵列与外围电路分别在不同晶圆制造，然后通过键合集成，仅使用DUV光刻和多层图案化技术，无需EUV即可制造超高密度DRAM。

2.属于产业链哪个环节：涉及前道晶圆制造(逻辑与存储单元分开流片，需光刻、蚀刻、沉积)和先进封装中的晶圆对晶圆键合(步骤15)，是制造架构上的集成创新。

3.可能影响的公司或赛道：CXMT若成功，将缩小与三星SK海力士差距，三星“B1b”与SK海力士类似项目面临竞争；EUV设备需求可能被稀释，影响ASML；键合设备及DUV材料需求上升。

4.为什么值得关注：这是中国存储厂商在EUV受限下开辟的非光刻缩放路径，有望改变DRAM竞争格局。对新人而言，就像将复杂积木分成两块分别搭建再合并，绕开了最精细雕刻工具的限制，成本与良率控制是关键。

1.发生了什么：Intel在1.4nm级14A2工艺(预计2028年风险试产)内部评估同时使用正面和背面的双面供电架构，以解决单一背面供电(BSPDN)在M0金属间距缩至21nm时出现的严重IR压降问题，被迫将部分正面互连重新用作辅助电源和时钟信号。

2.属于产业链哪个环节：直接关联光刻(步骤6，需双重曝光或High-NA EUV处理21nm间距)、背面供电(步骤14)及前道互连集成，是后段工艺与光刻能力妥协的产物。

3.可能影响的公司或赛道：Intel代工能否在2028年锁定客户，与台积电N2/A14及三星SF2Z竞争；若架构复杂导致良率灾难，可能重演三星代工历史；对High-NA EUV设备及BSPDN配套设备部署节奏有影响。

4.为什么值得关注：这暴露了先进制程中供电架构的物理天花板——背面供电“血管”不够用，必须加正面辅助，是架构上的迂回妥协。新人可理解为：电路线极细后电阻飙升，就像水管变细水压不足，需要在另一面加辅助水泵。

1. 开源EDA工具kepler-formal新增支持RTL与门级【时序等价性检查】功能，可验证逻辑综合前后电路功能等价性。

2. 属于芯片设计验证阶段，位于制造流程之前，是保证最终硅片功能正确的重要步骤。

3. 主要影响使用【开源EDA工具链】的小型芯片设计团队与学术研究，降低对商业工具的依赖。

4. 对于新人：时序等价性检查可防止综合过程引入功能错误，是数字IC流程中的关键一环，开源方案有助于降低设计门槛。

1.发生了什么：全球20多家半导体厂商7月起全面提价，AI用MLCC部分规格价格暴涨3-10倍，分销商出现半日内报价变动、两小时涨50%的极端情况；海外英飞凌等涨10-25%，国产芯片也涨超15%。

2.属于产业链哪个环节：MLCC属被动元件，但涨价波及整个半导体品类；【8英寸晶圆产能持续减少】直接冲击成熟制程芯片的晶圆制备环节（步骤1），加剧MCU、电源IC等短缺。

3.可能影响的公司或赛道：英飞凌提价并预期AI电源营收达15亿欧元，中国分销商面临高价库存贬损风险；依赖8英寸的汽车、工业芯片供应商成本压力增大。

4.为什么值得关注：8英寸晶圆是成熟制程基石，产能退出反映结构性收缩；MLCC单颗虽小，却是AI服务器电源模块的必备，其价格跳升揭示AI需求对全供应链的挤占效应。